Jinghui Industry Ltd.
Oforto faktorius, dar žinomas kaip keraminio substrato ėsdinimo faktorius, yra svarbus keraminio PCB substrato gamybos proceso veiksnys. Tai yra santykinio medžiagos greičio, esančio tam tikrame ringe, matas. Jis išreiškiamas kaip medžiagos ėsdinimo greičio ir etaloninės medžiagos ėsdinimo greičio santykis.
Etch koeficientas naudojamas tuščio keraminio substrato ėsdinimo greičiui išmatuoti. Tai yra svarbus parametras kuriant ėsdinimo procesą. Etch koeficientas gali būti naudojamas norint palyginti skirtingas medžiagas ir nustatyti substrato ėsdinimo greitį.
Keraminio substrato ėsdinimo koeficientas nustatomas išmatuojant substrato ėsdinimo greitį tam tikrame etate. Etch greitis yra greitis, kuriuo medžiaga yra išgraviruota tam tikru ruožu. Medžiagos ėsdinimo greitis paprastai išreiškiamas kaip oforto gylis per laiko vienetą.
Etch faktorius yra svarbus parametras kuriant ėsdinimo procesą. Jis naudojamas palyginti skirtingas medžiagas ir nustatyti substrato ėsdinimo greitį. Keraminio substrato ėsdinimo koeficientas nustatomas išmatuojant substrato ėsdinimo greitį tam tikrame etate.
Supratę keraminio substrato oforto koeficientą, gamintojai gali suprojektuoti ėsdinimo procesą, kad pasiektų norimą ėsdinimo greitį. Tai padeda užtikrinti, kad substratas būtų išgraviruotas tinkamu greičiu ir su norimais rezultatais.
Apibendrinant galima pasakyti, kad etcho faktorius yra svarbus parametras kuriant ėsdinimo procesą keraminių substratų. Jis naudojamas palyginti skirtingas medžiagas ir nustatyti substrato ėsdinimo greitį.
LET'S GET IN TOUCH
Privatumo pareiškimas: mūsų privatumas mums yra labai svarbus. Mūsų įmonė žada neatskleisti jūsų asmeninės informacijos bet kuriai „Expany“, neturinčią jūsų aiškių leidimų.
Užpildykite daugiau informacijos, kad galėtumėte greičiau susisiekti su jumis
Privatumo pareiškimas: mūsų privatumas mums yra labai svarbus. Mūsų įmonė žada neatskleisti jūsų asmeninės informacijos bet kuriai „Expany“, neturinčią jūsų aiškių leidimų.
